中关村电视对比下的高科技传奇
1 2024-10-10
【ITBEAR】9月13日消息,龙芯中科董事长胡伟武在近日举办的2024年半年度业绩说明会上,透露了关于公司下一代芯片产品龙芯3B6600的重要进展。据胡伟武介绍,这款新芯片预计将在明年上半年进入流片阶段,并有望在下半年正式回归市场,其单核性能有望达到世界领先水平。
龙芯3B6600作为龙芯中科的新一代芯片产品,在结构设计上进行了重大创新。该芯片将采用全新的LA864架构内核,搭载八个核心,相比前代LA664架构的龙芯3A6000,同频性能预计将提升约30%。同时,龙芯3B6600还将引入单核睿频技术,主频有望从2.5GHz进一步提升至3.0GHz,实现性能的更大突破。
据ITBEAR了解,龙芯中科一直保持着快速的产品迭代速度,平均每年至少推出一款面向服务器或PC市场的芯片产品。龙芯3B6600的推出不仅展现了龙芯中科在芯片设计方面的技术实力,也体现了国内半导体行业在自主创新能力方面的不断提升。
在性能方面,龙芯3B6600的单核与多核性能均能达到Intel 12/13代酷睿中高端水平,与i5、i7系列相媲美。此外,该芯片还将集成全新的LG200 GPGPU图形计算核心,并支持DDR5内存、PCIe 4.0总线以及HDMI 2.1输出,使其在各方面的应用能力得到全面提升。
龙芯3B6600的即将推出,无疑为龙芯中科在芯片领域的发展注入了新的活力。作为国内半导体产业的重要一员,龙芯中科将继续致力于高端芯片的研发与创新,推动我国半导体产业在高端化发展道路上迈出更加坚实的步伐。
随着技术的不断进步和市场需求的日益增长,相信龙芯3B6600将在未来市场中占据重要地位。龙芯中科也将继续秉承创新理念,不断推出更多具有领先性能的芯片产品,以满足广大用户的需求。
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